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Le CLP
Le Club Laser et Procédés, association pour le développement et la promotion des applications industrielles des lasers, développe des liens entre industriels, chercheurs et formateurs dans le domaine des procédés lasers.
Le CLP compte actuellement plus de 100 membres actifs dont 30 % issus des PME-PMI, 40 % des grandes industries et 30 % des milieux de la R&D et du transfert de technologie.
Le CLP fédère tout un réseau de compétences dans les domaines des applications industrielles du laser pour le travail des matériaux.
Programme des Ateliers Techniques - 6/8 octobre 2009
15h00/16h30 - Session « Le laser pour les nuls »
15h00/15h20 : Accueil des participants
15h20/16h30 : Animée par le centre technique IREPA LASER, cette session est dédiée aux novices. Elle permettra une approche claire et concise de l’outil laser et de ses applications dans l’industrie et une sensibilisation à la sécurité.
Fonctionnement, utilisation et applications des lasers pour l'industrie, F. Rigolet / IREPA LASER
Mercredi 07 octobre 2009
09h40/12h00 - Session « Soudage » : le soudage laser et les procédés traditionnels
09h40/10h00 : Accueil des participants
10h00/10h20 : Positionnement du soudage laser par rapport aux autres procédés, A. Chehaibou / INSTITUT DE SOUDURE
10h20/10h40 : Flexibilité du soudage laser, L. Bouchacourt / SOERMEL
10h40/11h00 : Applications du soudage laser hybride pour l’industrie, J-L. Gambet / FRONIUS
11h00/11h20 : Nouvelle tête pour le soudage hybride laser/MIG, O. Matile / AIR LIQUIDE
11h20/11h40 : Soudage laser de nid d’abeille en polypropylène, M. Le Monnier / PLASTICELL
11h40/12h00 : Brasage de composants micro-électroniques par laser, P. Penneau & A. Moyon / CAPA ELECTRONIC
13h40/15h30 - Session « Perçage » : perçage laser et innovations
13h40/14h00 : Accueil des participants
14h00/14h20 : Perçage de surface et perçage de polymères par laser, J. Lopez / ALPHANOV
14h20/14h40 : Perçage laser profond sur métal, D. Naman / LASAG
14h40/15h00 : Perçage profond par laser et procédés alternatifs, L. Berthe / LALP
15h00/15h20 : Perçage laser à haute cadence, T. Vialard / ROFIN BAASEL France
Jeudi 08 octobre 2009
10h00/11h40 - Session « Marquage » : marquage laser et techniques alternatives
10h00/10h20 : Accueil des participants
10h20/10h40 : Présentation des différentes technologies de marquage par laser et de leurs applications industrielles, F. Mermet / IREPA LASER
10h40/11h00 : Micro-technologies, anti-contrefaçon et autres domaines : le marquage de précision par laser, A.Biernaux / ALFA VENTURE
11h00/11h20 : Contrôle de positionnement par caméra en milieu industriel, D. Cilia / LASER CHEVAL
11h20/11h40 : Lasers UV et marquage plastique, comparaison aux lasers YAG et exemples d’applications industrielles, K. Bigot / ELECTROX
Jeudi 08 octobre 2009 à 12h00, le Club Laser et Procédés convie les participants aux Ateliers Techniques à un apéritif sur son stand.
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- FIN des Ateliers -